Active-light-sensitive or radiation-sensitive resin composition, resist film, pattern formation method, electronic device production method, polymerizable compound, and resin

WO2022215423 Art A1 13. Oktober 2022

Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022215423
Aktenzeichen: EP22784408
Anmeldetag: 9. März 2022
Veröffentlichung: 13. Oktober 2022
Rechtsraum: WO
IPC: C08F20/18G03F7/038G03F7/039G03F7/20

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: FUJIFILM CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

21.764 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Optik & Fototechnik

Vertreten von