Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device

WO2022215471 Art A1 13. Oktober 2022

Anmelder: ROHM CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022215471
Aktenzeichen: EP22784456
Anmeldetag: 16. März 2022
Veröffentlichung: 13. Oktober 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L29/06H01L29/47H01L29/872H01L21/329H01L29/861H01L29/868

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ROHM CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Rohm

Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kyoto, spezialisiert auf integrierte Schaltkreise, diskrete Halbleiterbauelemente und Leistungshalbleiter (unter anderem Siliziumkarbid-Bauteile).

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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