Copolymer, resin composition for injection molding, molded article, and method for producing copolymer
WO2022215544
Art A1
13. Oktober 2022
Anmelder: DENKA COMPANY LIMITED 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022215544
- Aktenzeichen
- EP22784529
- Anmeldetag
- 24. März 2022
- Veröffentlichung
- 13. Oktober 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08F212/10C08F2/01
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- DENKA COMPANY LIMITED
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Denka
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.
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