Curable resin composition, adhesive for optical light-receiving and emitting module, sealing agent for optical light-receiving and emitting module, and member for optical light-receiving and emitting module
WO2022215644
Art A1
13. Oktober 2022
Anmelder: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022215644
- Aktenzeichen
- EP22784628
- Anmeldetag
- 31. März 2022
- Veröffentlichung
- 13. Oktober 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08L63/00C08K3/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sekisui Chemical
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.
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