Dielectric layer for microfluidic receptacle

WO2022216283 Art A1 13. Oktober 2022

Anmelder: HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022216283
Aktenzeichen: EP21936208
Anmeldetag: 7. April 2021
Veröffentlichung: 13. Oktober 2022
Rechtsraum: WO
IPC: B81B1/00B81B7/02B01J19/08H01B3/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Hewlett-Packard

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Verfahrens- & Trenntechnik

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