Pressure sensitive adhesive composition and methods for its preparation and use in flexible organic light emitting diode applications

WO2022216367 Art A1 13. Oktober 2022

Anmelder: DOW SILICONES CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022216367
Aktenzeichen: EP22709456
Anmeldetag: 16. Februar 2022
Veröffentlichung: 13. Oktober 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/29

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DOW SILICONES CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Dow Corning

US-amerikanischer Hersteller von Silikonen und siliziumbasierten Materialien mit Sitz in Michigan, gegründet 1943 als Joint Venture von Dow Chemical und Corning. Das Unternehmen firmiert heute als Dow Silicones Corporation.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von