Modular building integrated connection device and mounting method

WO2022217762 Art A1 20. Oktober 2022

Anmelder: QINGDAO UNIVERSITY OF TECHNOLOGY 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022217762
Aktenzeichen: EP21936634
Anmeldetag: 5. Juli 2021
Veröffentlichung: 20. Oktober 2022
Rechtsraum: WO
IPC: E04B1/348E04B1/58E04C5/16

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: QINGDAO UNIVERSITY OF TECHNOLOGY
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Qingdao University of Technology

Die Qingdao University of Technology ist eine chinesische Universität mit Forschungsschwerpunkten in Bau- und Verfahrenstechnik. Das Patentportfolio verteilt sich auf Hochbau- und Gebäudetechnik, Mess- und Verfahrenstechnik sowie Software und anorganische Chemie. Anmeldungen reichen von 2016 bis 2024.

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Fachgebiete

Hochbau & Gebäudetechnik

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