Bus bar subassembly and electrical assembly

WO2022218294 Art A1 20. Oktober 2022

Anmelder: Tyco Electronics (Shanghai) Co., Ltd 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022218294
Aktenzeichen: EP22787518
Anmeldetag: 12. April 2022
Veröffentlichung: 20. Oktober 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01R25/16H01R12/72

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Tyco Electronics (Shanghai) Co., Ltd
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Tyco Electronics (Shanghai)

Der Anmelder ist eine chinesische Gesellschaft aus dem Tyco-Electronics-Konzern, der Vorläuferorganisation des heutigen TE-Connectivity-Konzerns, mit Fertigungs- und Entwicklungsstandort in Shanghai. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter- und Elektrobauelemente, ergänzt durch Optik und elektrische Energietechnik. Anmeldungen laufen seit 2009 durchgehend fort.

459 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von