Semiconductor device with sealed through-substrate via and method for producing thereof

WO2022218610 Art A1 20. Oktober 2022

Anmelder: AMS-OSRAM AG 🇦🇹

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022218610
Aktenzeichen: EP22714371
Anmeldetag: 9. März 2022
Veröffentlichung: 20. Oktober 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/768H01L23/48

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: AMS-OSRAM AG
Land: 🇦🇹 Österreich

🇩🇪 ams OSRAM

ams OSRAM International GmbH ist ein deutsch-österreichischer Hersteller von Sensoren und optoelektronischen Bauteilen, entstanden aus dem Zusammenschluss von ams und Osram.

2.060 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von