Power semiconductor module comprising molded body and method for producing a power semiconductor module

WO2022218690 Art A1 20. Oktober 2022

Anmelder: HITACHI ENERGY LTD 🇨🇭

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022218690
Aktenzeichen: EP22719262
Anmeldetag: 29. März 2022
Veröffentlichung: 20. Oktober 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/56H01L23/04H01L23/053H01L25/07H01L23/24H01L23/29

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: HITACHI ENERGY LTD
Land: 🇨🇭 Schweiz

🇨🇭 Hitachi Energy

Unternehmen mit Sitz in der Schweiz, hervorgegangen aus dem japanischen Hitachi-Konzern und der früheren Energiesparte von ABB. Entwickelt Technik für Stromübertragung, -verteilung und Netzautomatisierung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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