Semiconductor device

WO2022219934 Art A1 20. Oktober 2022

Anmelder: FUJI ELECTRIC CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022219934
Aktenzeichen: EP22787862
Anmeldetag: 22. Februar 2022
Veröffentlichung: 20. Oktober 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/12H01L23/36H01L25/07H01L25/18H01L29/78H01L29/739H01L21/336H01L29/872H01L29/861H01L29/868H05K1/02

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: FUJI ELECTRIC CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fuji Electric

Japanischer Elektrotechnikkonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen Leistungshalbleiter, Energieerzeugungsanlagen und industrielle Automatisierungstechnik.

2.075 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von