Substrate processing method, substrate processing device, and drying process liquid

WO2022220037 Art A1 20. Oktober 2022

Anmelder: SCREEN HOLDINGS CO., LTD., DAIKIN INDUSTRIES, LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022220037
Aktenzeichen: EP22787962
Anmeldetag: 23. März 2022
Veröffentlichung: 20. Oktober 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/027H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
DAIKIN INDUSTRIES, LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 SCREEN Holdings

Japanischer Technologiekonzern. SCREEN Holdings stellt Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie her, insbesondere Wafer-Reinigungs- und Beschichtungssysteme, sowie Druck- und Bildverarbeitungstechnik.

854 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 Daikin Industries

Japanischer Hersteller von Klima- und Kältetechnik mit Sitz in Osaka. Daikin entwickelt Klimaanlagen, Wärmepumpen, Kältemittel und Fluorchemikalien für Gebäude- und Industrieanwendungen.

3.412 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von