Photosensitive resin composition and organic el element partition wall

WO2022220080 Art A1 20. Oktober 2022

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022220080
Aktenzeichen: EP22788005
Anmeldetag: 25. März 2022
Veröffentlichung: 20. Oktober 2022
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/004G03F7/022G03F7/023G03F7/039H05B33/02H05B33/12H01L51/50H05B33/22

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik

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