Semiconductor substrate, manufacturing method and manufacturing apparatus therefor, gan crystal, semiconductor device, and electronic machine
WO2022220124
Art A1
20. Oktober 2022
Anmelder: KYOCERA CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022220124
- Aktenzeichen
- EP22788049
- Anmeldetag
- 30. März 2022
- Veröffentlichung
- 20. Oktober 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C30B29/38C23C16/04C23C16/34C30B25/04C30B33/08H01L21/205H01L33/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- KYOCERA CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Kyocera
Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.
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