Thin film-forming feedstock for use in atomic layer deposition, thin film, method for producing thin film, and ruthenium compound
WO2022220153
Art A1
20. Oktober 2022
Anmelder: ADEKA CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022220153
- Aktenzeichen
- EP22788078
- Anmeldetag
- 31. März 2022
- Veröffentlichung
- 20. Oktober 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C23C16/455C07C215/08C07F15/00C23C16/16C23C16/18
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- ADEKA CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
ADEKA Corporation
ADEKA Corporation ist ein japanisches Chemieunternehmen, das Additive für Kunststoffe, Lebensmittelzutaten und Spezialchemikalien herstellt.
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