Thin film-forming feedstock for use in atomic layer deposition, thin film, method for producing thin film, and ruthenium compound

WO2022220153 Art A1 20. Oktober 2022

Anmelder: ADEKA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2022220153
Aktenzeichen
EP22788078
Anmeldetag
31. März 2022
Veröffentlichung
20. Oktober 2022
Rechtsraum
WO
IPC
C23C16/455C07C215/08C07F15/00C23C16/16C23C16/18
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
ADEKA CORPORATION
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 ADEKA Corporation

ADEKA Corporation ist ein japanisches Chemieunternehmen, das Additive für Kunststoffe, Lebensmittelzutaten und Spezialchemikalien herstellt.

388 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen