Active light-sensitive or radiation-sensitive resin composition, resist film, pattern forming method, and method for producing electronic device
WO2022220189
Art A1
20. Oktober 2022
Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022220189
- Aktenzeichen
- EP22788114
- Anmeldetag
- 7. April 2022
- Veröffentlichung
- 20. Oktober 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08F212/14C08F220/30G03F7/004G03F7/039G03F7/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- FUJIFILM CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fujifilm
Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.
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