Hardener, adhesive composition, adhesive film for circuit connection, connected structure, and method for producing connected structure

WO2022220285 Art A1 20. Oktober 2022

Anmelder: RESONAC CORPORATION, SIKA TECHNOLOGY AG 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022220285
Aktenzeichen: EP22788208
Anmeldetag: 14. April 2022
Veröffentlichung: 20. Oktober 2022
Rechtsraum: WO
IPC: C07F5/02C08G59/68C08G85/00C09J9/02C09J11/06C09J163/00C09J201/00C09K3/00C07D213/61C07D213/84H01B1/20C09J7/30H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: RESONAC CORPORATION
SIKA TECHNOLOGY AG
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

2.038 Patente in unserer Datenbank

🇨🇭 Sika Technology

Schweizer Konzerngesellschaft des Chemieunternehmens Sika. Entwickelt Spezialchemikalien, Klebstoffe und Bauprodukte für Bauwesen und Fahrzeugindustrie.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Organische Chemie

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