Magnetic powder, compound, molded body, bonded magnet, and powder magnetic core

WO2022220295 Art A1 20. Oktober 2022

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022220295
Aktenzeichen: EP22788218
Anmeldetag: 15. April 2022
Veröffentlichung: 20. Oktober 2022
Rechtsraum: WO
IPC: B22F1/102B22F1/00B22F3/00C08L101/00H01F1/055H01F1/057H01F1/06H01F1/26H01F27/255

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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