Modification of component portion models for joining of component portions
WO2022220804
Art A1
20. Oktober 2022
Anmelder: HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022220804
- Aktenzeichen
- EP21937139
- Anmeldetag
- 13. April 2021
- Veröffentlichung
- 20. Oktober 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G06T19/00B29C64/386B33Y50/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Hewlett-Packard
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.
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