Method of fine pitch hybrid bonding with dissimilar cte wafers and resulting structures

WO2022221083 Art A1 20. Oktober 2022

Anmelder: APPLE INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022221083
Aktenzeichen: EP22788652
Anmeldetag: 4. April 2022
Veröffentlichung: 20. Oktober 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/00H01L33/62

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLE INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Apple

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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