Method of forming a halide-containing perovskite film

WO2022221246 Art A1 20. Oktober 2022

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022221246
Aktenzeichen: EP22788753
Anmeldetag: 12. April 2022
Veröffentlichung: 20. Oktober 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L41/18H01L41/193H01L41/37H01L41/45H01L41/47

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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