Chipmodul und Chipkarte sowie Verfahren zu deren Herstellung
WO2022223149
Art A1
27. Oktober 2022
Anmelder: GIESECKE+DEVRIENT EPAYMENTS GMBH 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022223149
- Aktenzeichen
- EP22720302
- Anmeldetag
- 19. April 2022
- Veröffentlichung
- 27. Oktober 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G06K19/077
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- GIESECKE+DEVRIENT EPAYMENTS GMBH
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Giesecke+Devrient ePayments
Deutsches Unternehmen der Giesecke+Devrient-Gruppe mit Sitz in München. Es entwickelt Zahlungskarten, Sicherheitslösungen und Technologien für den bargeldlosen Zahlungsverkehr.
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