Monomer Composition, Molded Body, Bonded Magnet, Dust Core

WO2022224309 Art A1 27. Oktober 2022

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022224309
Aktenzeichen: EP21937808
Anmeldetag: 19. April 2021
Veröffentlichung: 27. Oktober 2022
Rechtsraum: WO
IPC: C08F220/18C08L33/00C08L63/00H01F1/059C08K3/10

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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