Manufacturing method for wiring board, and laminate

WO2022224474 Art A1 27. Oktober 2022

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022224474
Aktenzeichen: EP21937964
Anmeldetag: 16. November 2021
Veröffentlichung: 27. Oktober 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/12G03F7/40B32B37/14H05K9/00B32B7/025H05K1/02H05K3/06H05K3/28

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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