Polishing method and polishing device

WO2022224508 Art A1 27. Oktober 2022

Anmelder: EBARA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022224508
Aktenzeichen: EP22791295
Anmeldetag: 17. Januar 2022
Veröffentlichung: 27. Oktober 2022
Rechtsraum: WO
IPC: B24B37/015B24B37/005B24B37/013B24B49/04B24B49/14H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: EBARA CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ebara

Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.

1.514 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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