Wafer cleaning method and cleaning treatment apparatus

WO2022224583 Art A1 27. Oktober 2022

Anmelder: SHIN-ETSU HANDOTAI CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022224583
Aktenzeichen: EP22791365
Anmeldetag: 24. Februar 2022
Veröffentlichung: 27. Oktober 2022
Rechtsraum: WO
IPC: B08B1/00B08B1/04B08B3/04B08B3/08B08B5/02H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SHIN-ETSU HANDOTAI CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Shin-Etsu Handotai

Japanisches Unternehmen der Shin-Etsu-Gruppe, das Siliziumwafer für die Halbleiterindustrie herstellt.

1.180 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Verfahrens- & Trenntechnik

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