Low-Dielectric Substrate Material

WO2022224899 Art A1 27. Oktober 2022

Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022224899
Aktenzeichen: EP22791673
Anmeldetag: 14. April 2022
Veröffentlichung: 27. Oktober 2022
Rechtsraum: WO
IPC: C08J9/26B32B5/18B32B5/22B32B5/24B32B7/022B32B15/08B32B27/08C08G73/10H01Q1/38H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NITTO DENKO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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