Adhesive composition and method for producing connection structure

WO2022224934 Art A1 27. Oktober 2022

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022224934
Aktenzeichen: EP22791705
Anmeldetag: 18. April 2022
Veröffentlichung: 27. Oktober 2022
Rechtsraum: WO
IPC: C09J4/00C09J9/02C09J11/06H05K3/32

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe

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