Recess filling material kit, cured product thereof, and method for filling recess

WO2022224989 Art A1 27. Oktober 2022

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022224989
Aktenzeichen: EP22791760
Anmeldetag: 20. April 2022
Veröffentlichung: 27. Oktober 2022
Rechtsraum: WO
IPC: C04B26/18C04B22/08C04B22/14C08F290/06E21D11/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Bergbau & Bohrtechnik Kunststoff- & Polymertechnik

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