Semiconductor-packaging device

WO2022225222 Art A1 27. Oktober 2022

Anmelder: JUSUNG ENGINEERING CO., LTD. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022225222
Aktenzeichen: EP22791922
Anmeldetag: 1. April 2022
Veröffentlichung: 27. Oktober 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/67C23C14/04C23C14/56C23C14/34H01L23/00H01L21/677H01L21/68

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: JUSUNG ENGINEERING CO., LTD.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Jusung Engineering

Jusung Engineering ist ein südkoreanischer Hersteller von Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung. Das Patentportfolio konzentriert sich fast vollständig auf Halbleitertechnik, ergänzt durch Metallurgie und Elektronik. Die Anmeldungen decken den Zeitraum 2000 bis 2025 ab.

276 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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