Multi-Resolution Overlay Metrology Targets

WO2022225544 Art A1 27. Oktober 2022

Anmelder: KLA CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022225544
Aktenzeichen: EP21938112
Anmeldetag: 10. August 2021
Veröffentlichung: 27. Oktober 2022
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/20H01L21/66

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: KLA CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 KLA Corporation

US-amerikanisches Unternehmen (frühere Firmierung KLA-Tencor), das Prozesskontroll- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung entwickelt.

1.908 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik

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