Systems and methods for improved metrology for semiconductor device wafers
WO2022225549
Art A1
27. Oktober 2022
Anmelder: KLA CORPORATION 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022225549
- Aktenzeichen
- EP21938114
- Anmeldetag
- 1. Oktober 2021
- Veröffentlichung
- 27. Oktober 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G01R31/28
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- KLA CORPORATION
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
KLA Corporation
US-amerikanisches Unternehmen (frühere Firmierung KLA-Tencor), das Prozesskontroll- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung entwickelt.
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