Microelectronic device package including antenna and semiconductor device
WO2022225732
Art A1
27. Oktober 2022
Anmelder: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022225732
- Aktenzeichen
- EP22719735
- Anmeldetag
- 11. April 2022
- Veröffentlichung
- 27. Oktober 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01Q1/22H01Q9/16H01Q15/14H01L23/498H01Q9/28
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Texas Instruments
US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Dallas (Texas). Entwickelt und fertigt analoge und eingebettete Halbleiterprodukte, Prozessoren sowie Schaltkreise für Industrie, Automobil- und Konsumelektronik.
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