System and method for packaging standalone application modules into re-usable application and infrastructure resources

WO2022226205 Art A1 27. Oktober 2022

Anmelder: JPMORGAN CHASE BANK, N.A. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022226205
Aktenzeichen: EP22792506
Anmeldetag: 21. April 2022
Veröffentlichung: 27. Oktober 2022
Rechtsraum: WO
IPC: G06F9/44G06F11/36G06F8/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: JPMORGAN CHASE BANK, N.A.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 JPMorgan Chase Bank, N.A

JPMorgan Chase Bank, N.A. ist die Bankgesellschaft des US-amerikanischen Finanzkonzerns JPMorgan Chase & Co. mit Sitz in den USA. Das Patentportfolio konzentriert sich fast vollständig auf Software und Datenverarbeitung sowie Nachrichtentechnik und Telekommunikation, etwa im Bereich digitaler Zahlungs- und Sicherheitssysteme. Anmeldungen laufen seit den frühen 2000er Jahren bis heute.

489 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Software & Datenverarbeitung

Vertreten von