Laser activation-based copper plating process for 3d-printed ceramic surface

WO2022227118 Art A1 3. November 2022

Anmelder: NANJING UNIVERSITY OF AERONAUTICS AND ASTRONAUTICS 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022227118
Aktenzeichen: EP21938591
Anmeldetag: 12. Mai 2021
Veröffentlichung: 3. November 2022
Rechtsraum: WO
IPC: C04B35/10C04B35/622C04B35/638C04B41/88B33Y10/00B33Y70/10

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: NANJING UNIVERSITY OF AERONAUTICS AND ASTRONAUTICS
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Nanjing University of Aeronautics and Astronautics

Die Nanjing University of Aeronautics and Astronautics ist eine chinesische Universität mit Schwerpunkt Luft- und Raumfahrttechnik. Das Patentportfolio verteilt sich über Software, Fertigungstechnik und Messtechnik, ergänzt um Fahrzeugtechnik. Die Anmeldungen aus den Jahren 2009 bis 2025 betreffen unter anderem Regelungsverfahren für Elektromotoren und robotergestützte Montagesysteme.

268 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von