Method, apparatus and device for detecting multi-scale appearance defects of ic package carrier plate, and medium
WO2022227424
Art A1
3. November 2022
Anmelder: South China University Of Technology 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022227424
- Aktenzeichen
- EP21938887
- Anmeldetag
- 20. Oktober 2021
- Veröffentlichung
- 3. November 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G01N21/88G01N21/84
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- South China University Of Technology
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
South China University of Technology
Chinesische Universität mit Sitz in Guangzhou, die als Anmelderin von Patenten aus ihrer technischen und naturwissenschaftlichen Forschung auftritt. Schwerpunkte liegen unter anderem in Materialwissenschaft und Maschinenbau.
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