Elevator landing substrate, system for setting installation floor of elevator, and method for setting installation floor of elevator

WO2022230015 Art A1 3. November 2022

Anmelder: MITSUBISHI ELECTRIC BUILDING SOLUTIONS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022230015
Aktenzeichen: EP21939178
Anmeldetag: 26. April 2021
Veröffentlichung: 3. November 2022
Rechtsraum: WO
IPC: B66B13/22B66B1/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MITSUBISHI ELECTRIC BUILDING SOLUTIONS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Electric Building Solutions

Der Anmelder ist eine japanische Tochtergesellschaft des Mitsubishi-Electric-Konzerns mit Fokus auf Gebäudetechnik, insbesondere Aufzüge, Rolltreppen und Fördersysteme. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Förder- und Verpackungstechnik sowie ergänzend auf Software, Mess- und Regelungstechnik für Gebäudeanlagen. Anmeldungen laufen seit 2020.

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Fachgebiete

Verpackungs- & Fördertechnik

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