Assembly sheet and method for producing assembly sheet

WO2022230261 Art A1 3. November 2022

Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022230261
Aktenzeichen: EP22795184
Anmeldetag: 26. Januar 2022
Veröffentlichung: 3. November 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/02H05K3/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: NITTO DENKO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

8.008 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

Vertreten von