Sealing device, device for producing polycrystalline silicon filler, and method for producing polycrystalline silicon filler
WO2022230497
Art A1
3. November 2022
Anmelder: TOKUYAMA CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022230497
- Aktenzeichen
- EP22795414
- Anmeldetag
- 25. März 2022
- Veröffentlichung
- 3. November 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B65B51/10
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TOKUYAMA CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Tokuyama
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Shunan, gegründet 1918. Produziert unter anderem Spezialchemikalien, Zement und Halbleitermaterialien.
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