Semiconductor device manufacturing method, and room temperature bonding device
WO2022230553
Art A1
3. November 2022
Anmelder: NIDEC MACHINE TOOL CORPORATION, KYUSHU UNIVERSITY, NATIONAL UNIVERSITY CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022230553
- Aktenzeichen
- EP22795469
- Anmeldetag
- 29. März 2022
- Veröffentlichung
- 3. November 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/02H01L27/146
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- NIDEC MACHINE TOOL CORPORATION
KYUSHU UNIVERSITY, NATIONAL UNIVERSITY CORPORATION - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Kyushu University
Kyushu University ist eine staatliche Universität in Fukuoka, Japan, mit Forschungsschwerpunkten in Natur- und Ingenieurwissenschaften.
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