Grout material, grout mortar composition, and cured body
WO2022230605
Art A1
3. November 2022
Anmelder: DENKA COMPANY LIMITED 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022230605
- Aktenzeichen
- EP22795521
- Anmeldetag
- 31. März 2022
- Veröffentlichung
- 3. November 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C04B22/04C04B22/08C04B22/14C04B24/22C04B28/02C04B111/70
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- DENKA COMPANY LIMITED
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Denka
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.
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Fachgebiete
Vertreten von
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