Electronic device sealing composition, electronic device sealing film forming method, and electronic device sealing film

WO2022230637 Art A1 3. November 2022

Anmelder: KONICA MINOLTA, INC. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022230637
Aktenzeichen: EP22795552
Anmeldetag: 8. April 2022
Veröffentlichung: 3. November 2022
Rechtsraum: WO
IPC: C08F20/00C08K5/057C08K5/541C08K5/56C08L33/14C08F2/44C08F2/50H05B33/04H05B33/10H01L51/50

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: KONICA MINOLTA, INC.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Konica Minolta

Japanisches Technologieunternehmen, das Bürodrucksysteme, Multifunktionsgeräte, optische Geräte sowie Mess- und Sensortechnik herstellt.

3.951 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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