Computation processing device
WO2022230674
Art A1
3. November 2022
Anmelder: TOHOKU UNIVERSITY 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022230674
- Aktenzeichen
- EP22795588
- Anmeldetag
- 13. April 2022
- Veröffentlichung
- 3. November 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G06F1/3287G06G7/16G06G7/60G06N3/063
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TOHOKU UNIVERSITY
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Tohoku University
Staatliche Universität in Sendai, Japan, mit Forschungsschwerpunkten unter anderem in Materialwissenschaften und Werkstofftechnik.
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Fachgebiete
Vertreten von
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