Surface treatment method, dry etching method, cleaning method, production method for semiconductor device, and etching device

WO2022230859 Art A1 3. November 2022

Anmelder: CENTRAL GLASS COMPANY, LIMITED 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2022230859
Aktenzeichen
EP22795772
Anmeldetag
26. April 2022
Veröffentlichung
3. November 2022
Rechtsraum
WO
IPC
H01L21/302
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
CENTRAL GLASS COMPANY, LIMITED
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Central Glass

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, das Flachglas, Spezialglas sowie Fluorchemikalien für Industrie und Bauwesen herstellt.

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