Joined body manufacturing method, semiconductor device manufacturing method, and resin composition

WO2022230899 Art A1 3. November 2022

Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022230899
Aktenzeichen: EP22795812
Anmeldetag: 26. April 2022
Veröffentlichung: 3. November 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60C08K3/10C08L101/00G03F7/004H01L21/304H01L23/29H01L23/31H05K7/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJIFILM CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

21.764 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Optik & Fototechnik

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