Method of forming a surface-mount integrated circuit package with solder enhanced leadframe terminals
WO2022231652
Art A1
3. November 2022
Anmelder: MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022231652
- Aktenzeichen
- EP21811178
- Anmeldetag
- 20. Oktober 2021
- Veröffentlichung
- 3. November 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/48H01L21/56H01L23/495
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Microchip Technology
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Chandler, Arizona, bekannt für Mikrocontroller und analoge Halbleiterbauelemente.
1.426 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.