Bonded assembly employing metal-semiconductor bonding and metal-metal bonding and methods of forming the same

WO2022231669 Art A1 3. November 2022

Anmelder: Sandisk Technologies LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022231669
Aktenzeichen: EP22796305
Anmeldetag: 12. Januar 2022
Veröffentlichung: 3. November 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/00H01L23/495

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Sandisk Technologies LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 SanDisk

US-amerikanischer Hersteller von Flash-Speicherprodukten wie SSDs, Speicherkarten und USB-Sticks. Das Unternehmen war zeitweise Teil von Western Digital und agiert seit 2025 wieder eigenständig.

2.373 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von