Three-dimensional memory device with intermetallic barrier liner and methods for forming the same

WO2022231672 Art A1 3. November 2022

Anmelder: Sandisk Technologies LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022231672
Aktenzeichen: EP22796307
Anmeldetag: 21. Januar 2022
Veröffentlichung: 3. November 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/768H01L23/532H01B1/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sandisk Technologies LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 SanDisk

US-amerikanischer Hersteller von Flash-Speicherprodukten wie SSDs, Speicherkarten und USB-Sticks. Das Unternehmen war zeitweise Teil von Western Digital und agiert seit 2025 wieder eigenständig.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von