Imaging device, imaging method, and electronic apparatus

WO2022231714 Art A1 3. November 2022

Anmelder: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION, TAKANO, Chiaki, SHIMIZU, Toshimasa, CHILDS, Robert, James, CHILDS, John, Steven, JAMOT, Robert, Justin, ROGERSON, Scott, CXZIESLER, Cody 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022231714
Aktenzeichen: EP22796334
Anmeldetag: 15. März 2022
Veröffentlichung: 3. November 2022
Rechtsraum: WO
IPC: G06F1/324G06F1/32G06F1/3218G06F1/3203G06F1/3206H04N13/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION
TAKANO, Chiaki
SHIMIZU, Toshimasa
CHILDS, Robert, James
CHILDS, John, Steven
JAMOT, Robert, Justin
ROGERSON, Scott
CXZIESLER, Cody
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Nachrichtentechnik & Telekommunikation Software & Datenverarbeitung

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