High throughput disassembly system for executable code and applications
WO2022231748
Art A1
3. November 2022
Anmelder: DEEPBITS TECHNOLOGY INC., THE REGENTS OF THE UNIVERSITY OF CALIFORNIA 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022231748
- Aktenzeichen
- EP22796348
- Anmeldetag
- 30. März 2022
- Veröffentlichung
- 3. November 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G06F9/38G06F8/53G06N3/08G06N3/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- DEEPBITS TECHNOLOGY INC.
THE REGENTS OF THE UNIVERSITY OF CALIFORNIA - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
University of California
US-amerikanisches öffentliches Universitätssystem mit zahlreichen Standorten (u.a. Berkeley, Los Angeles, San Diego). Die Regents of the University of California halten die Patente aus Forschung in Biotechnologie, Medizin, Materialwissenschaften und Ingenieurwesen.
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